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S-3007 耐高温可移除标签

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2024-10-14 15:33
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产品特性
 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。
 聚酰亚胺基材可耐最高温度300℃。
 牢固贴服于电路板表面,通过多种循环清洁工艺流程。
 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。
 经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离,不留残胶。


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