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  • ATRON® AC 205水基碱性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液,特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接触时间更短,而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势:ATRON® AC 205的配方中不
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  • ATRON® AC 207用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ATRON® AC 207是一款基于FAST® 快效表面活性剂技术的水基清洗液,特别设计用于应用浓度较低的情况下。与传统的表面活性剂型清洗液相比,ATRON® AC 207具有更出众的清洗效果和更长的使用寿命,同时对敏感金属具有极佳的材料兼容性。ATRON® AC 207 能够应
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  • ATRON® AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂,专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂,如倒装芯片,包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等,同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性,特别
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  • ATRON® DC用于涂层框架,装置及工具去涂覆层的水基清洗剂ATRON® DC 是世界首款最高操作安全级别、专为最大限度去涂覆层研发的水基型清洗剂。从涂覆架、托盘和夹具上可靠地去除不同种类的涂层材料,包括丙烯酸酯,聚氨酯,环氧树脂,UV固化型等类型。ATRON® DC适用于所有类型的维护清洗设备,特别是浸泡式和超声波清洗工
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  • ATRON® SP 200用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂助焊剂清洗剂ATRON® SP 200是一款水基碱性表面活性剂型清洗液,特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘焙过的助焊剂。ATRON® SP 200对于清除网板上的焊锡膏也非常有效。可应用于喷淋清洗设备、超声波清洗设备或者空气辅助清洗设备中。相较于其他清洗液的优势:操作简单,
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  • ATRON® SP 300用于清洗旋风器、冷凝管和焊接夹具的水基清洗剂助焊剂清洗剂ATRON® SP 300 是一款水基碱性清洗剂,特别设计用于清除旋风器、冷凝管和焊接夹具上烘焙过的助焊剂残留物。 ATRON® SP 300 可使用于单槽空气辅助清洗设备中,或是用于清洗容器和管道的外部装置中。相较于其他清洗液的优势:极长的使用寿命降低了
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  • ATRON® SP 400用于清除夹具和冷凝管上助焊剂的水基清洗剂助焊剂清洗剂ATRON® SP 400是一款水基碱性表面活性剂型清洗液,特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上被烘焙的助焊剂。 ATRON® SP 400 专门设计用于喷淋式清洗工艺。相较于其他清洗液的优势:ATRON® SP 400不易起泡,即使在含有大量助焊剂负载时ATRON® SP 400易于
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  • HYDRON® SC 300单相水基型钢网清洗剂助焊剂清洗剂HYDRON® SC 300 是一款单相水基型清洗产品,用于在室温条件下对SMT钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及SMT贴片胶残留。HYDRON® SC 300同时适用于清洗和漂洗应用,在烘干后不会留下残渍。相较于其他清洗液的优势:对锡膏和SMT贴片胶极佳的清洗效果烘
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  • HYDRON® SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗
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  • HYDRON® SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂,能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物,包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS,且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势:为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点
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  • HYDRON® WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂水基型清洗剂HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂,特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时,可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时,该清洗剂同样可以有效
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  • ZESTRON® CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON® CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗,或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON® CO 150特别适用于去除电子组装件,功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的
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  • ZESTRON® DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂助焊剂清洗剂ZESTRON® DW是一款溶剂型清洗剂,专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON® DW拥有良好的疏水性溶解力,类似于芳香烃(如:甲苯)和含卤溶剂(如:二氯甲烷)完
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  • ZESTRON® FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® FA+ 是用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件(功率模块,引线框架型分立器件,功率LED器件)和封装器件(倒装芯片,CMOS器件)上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON® FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力,因此保证了其极长的使用寿命。相较于
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  • ZESTRON® HC用于清除SMT 胶水的精密清洗液ZESTRON® HC是设计用于清除如点胶针头等工具上SMT 胶水的改性醇类清洗液。 ZESTRON® HC还可以用于清除吸嘴上的焊料颗粒和灰尘。本产品还提供便于手工清洗应用的喷雾罐包装。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON® HC 可以有效地清除点胶针头等工具上的SMT 胶水快速干燥且不会留下残
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  • ZESTRON® SD 100用于清洗网板和丝网的精密清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® SD 100是溶剂型清洗液,它设计用于喷淋清洗设备中,来清除SMT网板上的焊锡膏。ZESTRON® SD 100 还可以用于误印线路板的清洗。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON® SD 100的高清洗负载能力和非常好的可过滤性,保证了清洗剂较长的使用寿命ZESTRON® SD
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  • ZESTRON® SD 301用于清除焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料的网板和丝网清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® SD 301 是一款改良配方的清洗液,气味更淡,其快速干燥能力缩短了清洗工艺的时间。ZESTRON® SD 301设计用在喷淋清洗设备中,来清除网板和丝网上的焊锡膏、SMT 胶水和厚膜浆料。另外,由于ZESTRON® SD 301 的闪点较高,因此还
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  • ZESTRON® SW用于印刷机内网板底部擦拭的精密清洗剂助焊剂清洗剂ZESTRON® SW 是闪点较高的溶剂型清洗液,它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内,对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON® SW 可以得到稳定可重现的清洗结果,另一方面,ZESTRON® SW 干燥后不会留下残留物,因此印刷工艺的可靠性得以提高。相较于其他清洗液
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  • ZESTRON® VD用于无水工艺的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON® VD是用于清除电子组装件,陶瓷基板,引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON® VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势:ZESTRON® VD兼有极性和非极性成分,因此可以应用的领域非常广ZESTRON® VD完全可以
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  • ZESTRON® FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况Zestron Flux TestZESTRON® Flux Test借助于显色反应,可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充,因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外,ZESTRON® Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来,从
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