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  • 德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂
    德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂
    VIGON® A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工
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  • 德国ZESTRON VIGON® A 201水基助焊剂清洗液
    德国ZESTRON VIGON® A 201水基助焊剂清洗液
    VIGON® A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率L
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  • 德国ZESTRON VIGON® N 598无磷无氮清洗剂
    德国ZESTRON VIGON® N 598无磷无氮清洗剂
    VIGON® N 598避免水体富营养化 无磷无氮水基型pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂污水排放导致湖泊水体富营养化加剧，蓝藻水华频发。ZESTRON专门研发的无磷无氮的水基型pH中性清洗剂 VIGON® N598，帮助客户从根源上杜绝废水排放中的磷酸盐、氨氮及氮氧化物的含量。基于MPC®微相清洗技术，VIGON® N 598 专门用于喷淋清洗工
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  • 德国ZESTRON VIGON® A 250清洗液
    德国ZESTRON VIGON® A 250清洗液
    VIGON® A 250具有温和配方的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON® A 250 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGON® A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性，因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。相较于其他清洗液的优势：由
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  • 德国zestron VIGON® EFM手工清洗的助焊剂清洗液
    德国zestron VIGON® EFM手工清洗的助焊剂清洗液
    VIGON® EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON® EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON® EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON® EFM 没有腐蚀性，对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势：V
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  • 德国ZESTRON VIGON® N 600中性的清洗剂
    德国ZESTRON VIGON® N 600中性的清洗剂
    VIGON® N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂助焊剂清洗剂VIGON® N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON® N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有极佳的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：由于其pH
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  • 德国ZESTRON VIGON® N 640水基型助焊剂清洗剂
    德国ZESTRON VIGON® N 640水基型助焊剂清洗剂
    VIGON® N 640专为PCBA清洗应用设计的水基型助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂基于MPC技术开发的pH中性PCBA清洗剂，专门根据离线喷淋设备进行了优化。在去除最新的锡膏和助焊剂等顽固污染物时能够提供卓越的清洗效果，与铜或镍之类的敏感金属间拥有良好的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：专门为离线喷淋设备进行了优化确保了清
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  • 德国ZESTRON VIGON® PE 180中性助焊剂清洗剂
    德国ZESTRON VIGON® PE 180中性助焊剂清洗剂
    VIGON® PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。相较于
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  • 德国zestron VIGON® PE 190A碱性助焊剂清洗剂
    德国zestron VIGON® PE 190A碱性助焊剂清洗剂
    VIGON® PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂水基助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。相较于其他清洗液的优
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  • 德国zestron VIGON® PE 200中性清洗液
    德国zestron VIGON® PE 200中性清洗液
    VIGON® PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液水基助焊剂清洗剂VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于其他清洗液的优势：VIG
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  • 德国ZESTRON VIGON® PE 215N中性水基助焊剂清洗液
    德国ZESTRON VIGON® PE 215N中性水基助焊剂清洗液
    VIGON® PE 215N功率电子pH中性水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON® PE 215N是一款专为喷淋式清洗工艺开发的pH中性水基型清洗液。基于MPC®微相清洗技术，它能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物，特别适用于功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗。相较于其他清洗液的优势：对功率电子/功率模块有卓越的去助焊剂性能为后
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  • 德国ZESTRON VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液
    德国ZESTRON VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液
    VIGON® RC 101清洗回流焊炉和波峰焊炉的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® RC 101 是一款基于MPC 微相清洗技术的水基清洗剂，特别设计用于清除回流焊炉和波峰焊炉中各种被烘焙过的助焊剂残留物。VIGON® RC 101 可以有效地清除反复冷凝的助焊剂以及电子组装件在炉中的溢出物质。相较于其他清洗液的优势：VIGON® RC 101没有闪
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  • 德国zestron VIGON® RC 303设备维护的水基清洗液
    德国zestron VIGON® RC 303设备维护的水基清洗液
    VIGON® RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VIGON® RC 101的升级版本，VIGON® RC 303能够在保证高操作安全性的前提下，达到卓越的清洗效果
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  • 德国ZESTRON VIGON® SC清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
    德国ZESTRON VIGON® SC清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
    VIGON® SC用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON® SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，VIGON® SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON® SC 同样可以用在双面组装板
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  • 德国ZESTRON VIGON® SC 200清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
    德国ZESTRON VIGON® SC 200清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
    VIGON® SC 200用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC 200是特别设计在室温条件下清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 200不但可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水，还可以被用于印刷机内的网板底部擦拭应用。相较于其他清洗液的优势：VIGON® SC 200的高清洗负载能力和极好的可过滤性
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  • 德国ZESTRON VIGON® SC 202网板及PCB清洗液
    德国ZESTRON VIGON® SC 202网板及PCB清洗液
    VIGON® SC 202用于清除焊锡膏、SMT 胶水和助焊剂残留物的水基网板及PCB清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC 202是设计用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术，VIGON® SC 202还可以用于清洗一面已经焊接好，而另一面误印的双面误印板。VIGON® SC 202推荐应用于喷淋和超声波清洗设备
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  • 德国ZESTRON VIGON® SC 210去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液
    德国ZESTRON VIGON® SC 210去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液
    VIGON® SC 210用于去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON® SC 210是一款用于清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和SMT胶水。VIGON® SC 210可以在较低的温度下使用，在18°C时，就能够达到出色的清洗效果。VIGON® SC 210适用于喷淋清洗设备和超声波清洗设备中。
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  • 德国zestron VIGON® TC 150银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂
    德国zestron VIGON® TC 150银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂
    VIGON® TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂助焊剂清洗剂VIGON® TC 150 是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势：对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去
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  • 德国ZESTRON VIGON® UC 160网板底部擦拭清洗液
    德国ZESTRON VIGON® UC 160网板底部擦拭清洗液
    VIGON® UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液助焊剂清洗剂VIGON® UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON® UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。相较
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  • 德国ZESTRON VIGON® US去除助焊剂残留水基清洗液
    德国ZESTRON VIGON® US去除助焊剂残留水基清洗液
    VIGON® US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：VIGON® US工艺窗口很宽，可以轻松去
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