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VIGON® N 640
专为PCBA清洗应用设计的水基型助焊剂清洗剂
助焊剂清洗剂
基于MPC技术开发的pH中性PCBA清洗剂，专门根据离线喷淋设备进行了优化。在去除最新的锡膏和助焊剂等顽固污染物时能够提供卓越的清洗效果，与铜或镍之类的敏感金属间拥有良好的材料兼容性。
相较于其他清洗液的优势：
专门为离线喷淋设备进行了优化
确保了清洗槽和腔体之间助焊剂清洗剂的稳定浓度
即使在去除顽固的助焊剂残留物时也能提供卓越的清洗结果
能够被去离子水轻松漂净，有效减少漂洗循环次数
pH中性，提供良好的材料兼容性
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
PCBA清洗
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德国ZESTRON VIGON® A 201水基助焊
亿铖达-无铅锡膏
德国zestron VIGON® EFM手工清洗的
第1年
通过认证 
售后：任经理
