Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这

款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无

铅焊接解决方案。

表格编号：99375 (SC A4) R4

产品说明书

Indium5.7LT-1

低温焊锡膏

特点

• 低温无铅解决方案

• 印刷性能出色，高度一致

• 残留物透明

• 最大程度地降低锡珠和锡球生成

• 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能

• EN14582测试无卤

合金

铟泰公司生产58Bi/42Sn共晶合金的低氧化合金粉末，主要

是行业标准的3号粉和4号粉。其他尺寸可按需提供。金属

比指的是焊锡膏中助焊剂与焊锡粉的重量比，数值取决于

粉末形式和应用，一般在83%–92%之间。

标准产品规格

储存和处理

冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 

储藏。 

储存条件（未开封）保质期

<10°C 6个月

焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏

应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度

的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏

的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。

包装

Indium5.7LT-1的标准包装是500克罐装和600克筒装。点胶

应用则提供标准的10cc和30cc注射器包装。其他包装可应

求提供。

兼容产品

• 返修助焊剂：TACFlux® 571HF、 TACFlux® 020B-RC

 • 液态返修助焊剂：FP-500 

•  实心焊锡线

所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。

行业标准测试结果

基于最新 IPC J-Standard-004 所要求的测

试 （IPC-TM-650)

典型焊锡膏黏度 共晶 Sn/Bi 

T4 (帕) 1,600

（量化）卤化物含量0%典型粘力45g

符合所有最新版本 IPC J-Standard-005 

（IPC-TM-650) 的要求回流后残留 (ICA测试) < 焊锡膏的

5% 

合金金属含量颗粒 

尺寸印刷点胶

Indalloy®281 (58Bi/42Sn)

 89–90% 84% Type 3 Indalloy®282 (57Bi/42Sn/1Ag)

 Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag)

 Indalloy®281 (58Bi/42Sn)

 89–90% 84% Type 4 Indalloy®282 (57Bi/42Sn/1Ag)

 Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag)

 Indalloy®281 (58Bi/42Sn)

 88–89% 83% Type 

5-MC Indalloy®282 (57Bi/42Sn/1Ag)

 Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag)