Indium12.8HF是一款专门为精细印刷（如01005和008004组件）设计的免洗、无卤焊锡膏。它还具有高抗坍塌性，可以

在避免产生锡桥的前提下最大程度的减少组件所需空间，帮助实现最前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网转印

效率极好，可在不同工艺条件下使用，从而提高SPI良率。另外，它是铟泰公司空洞率最低的焊锡膏产品之一，可被广

泛用于各种封装和底部终端器件。

特点

• EN14582测试无卤

• 微小开孔（01005, 008004）应用中可实现高转印效

率及卓越的SPI良率

• 消除热/冷塌落

• BGA、CSP、LGA和QFN等产品上的低空洞率

• 铟泰公司最稳定的焊锡膏之一

• 高抗氧化性能可消除葡萄球现象

合金

铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球

形粉末，涵盖很广的熔点范围。可以为多种无铅合金提供

标准5、6、7号粉 。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量

比，数值取决于粉末形式和应用。

标准产品规格

*最佳金属含量如上所示。这些可能因地理位置及应用/流程的不同而

变化。

BELLCORE和J-STD测试与结果

行业标准测试结果与分类

助焊剂类型L型

T5-MC粉SAC305

合金的典型的

焊锡膏黏度

 （平衡）

1,700帕

基于IPC J-STD-004B的测试要求

符合IPC-J-STD-005A

测试的全部要求

依据 

IEC 61249-2-21

测试方法 

EN14582

测试无卤

<900ppm 氯

<900ppm 溴 

<1,500ppm 总量

所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。

兼容产品

• 返修助焊剂: TACFlux® 089HF, TACFlux® 020B-RC

 • 含芯焊锡线: CW-807

 • 波峰焊助焊剂: WF-9945, WF-9958

注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。

储存和处理

冷藏能延长焊锡膏的保质期。筒装和注射器包装的焊锡膏

应尖端朝下储存。

焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏应

该至少提前2个小时从冷库中取出。实际到达理想温度的时

间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温

度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。

包装

Indium12.8HF目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭

式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。

包装储存条件 

（未开封）保质期

注射器包装<-10°C 6个月

罐装/筒装<10°C 6个月

合金金属含量* (5, 6, 7号