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KBM-403主要应用于电子原件密封胶和胶粘剂行业，可显著提高密封胶之电气性能和胶粘剂的附着力，如环氧、聚氨酯、酚醛等树脂的胶粘剂，还可应用于各种无机填料，如:AL(0H)3、Si02、玻璃微珠、云母、硅灰石等无机填料，效果明显。在玻璃密封胶和水性涂料中应用广泛，能改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯和环树脂的粘合力.
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